本文为个人业余爱好者的学习研究分享，所有内容仅作股民交流参考，不构成任何投资建议，旨在帮助投资者梳理企业基本面逻辑，建立独立的分析决策框架。文中所有数据均来自公司公开年报、行业权威机构报告等公开信息，力求客观准确。
一、PCB 行业赛道全景分析
1.1 行业整体发展概况
印制电路板（PCB）是所有电子设备的核心基础部件，承担着信号传输、电源分配、元器件支撑的核心功能，被称为 “电子产品之母”，是电子信息产业不可或缺的底层支撑。
根据 Prismark 公开行业数据，2025 年全球 PCB 市场规模达到 848.91 亿美元，其中中国大陆市场规模为 493.54 亿美元，是全球最大的 PCB 生产与消费市场。预计 2029 年全球 PCB 市场规模将增长至 1091.58 亿美元，中国大陆市场规模有望达到 620.26 亿美元，行业整体保持中长期稳定增长态势。
1.2 算力 PCB 细分赛道高景气
当前 PCB 行业呈现显著的结构性分化特征：传统消费电子、低端工控类 PCB 需求增长乏力，产能过剩、竞争激烈；而算力相关的高端 PCB 赛道迎来爆发式增长，成为行业核心增长引擎。
这一分化的核心驱动因素是全球 AI 产业的快速落地。随着大模型、生成式 AI 技术的规模化应用，全球云厂商、智算中心、科技企业的算力资本开支持续提升，带动 AI 服务器、数据中心交换机、高速存储设备的需求激增，进而拉动高层数、高频高速、高密度互联的高端 PCB 产品需求快速释放。
根据 Prismark 统计，2025 年全球服务器 / 数据存储类 PCB 市场规模达到 159.75 亿美元，同比增速高达 46.3%，是所有 PCB 细分赛道中增速最高的领域；预计 2029 年该细分市场规模将达到 257.29 亿美元，年复合增长率保持在 12% 以上，显著高于 PCB 行业整体增速。
1.3 行业技术演进趋势
高端 PCB 的技术迭代始终紧密跟随下游算力芯片的升级节奏，当前行业核心技术方向集中在三个维度：
高频高速化：适配 112Gbps 甚至更高速率的信号传输，大幅降低信号损耗，支撑 800G/1.6T 光模块、CPO 共封装光学等前沿技术落地，对材料、工艺的要求呈指数级提升
高多层高密度：AI 服务器配套 PCB 普遍达到 20 层以上，高端核心板达到 40-70 层；同时 7 阶以上 HDI（高密度互联）技术逐步普及，适配 HBM 高带宽内存的高密度封装需求
高可靠性与低功耗：满足数据中心 7*24 小时不间断运行的稳定性要求，同时通过工艺优化降低产品功耗，适配全球绿色数据中心的发展方向
1.4 行业竞争格局
全球高端 PCB 市场呈现 “台资厂商主导、内资厂商快速追赶” 的整体格局。台资企业如臻鼎、欣兴等在高端 IC 载板、高层板领域占据先发优势；内资厂商中，沪电股份、深南电路、广合科技、胜宏科技等企业凭借技术突破、成本优势与贴近客户的服务能力，在服务器 PCB 领域快速抢占市场份额。
行业整体呈现头部集中的趋势：高端 PCB 产能壁垒高、客户认证周期长、扩产周期久，中小企业难以突破技术与客户壁垒；而中低端产能持续过剩，行业洗牌加速，资源与订单逐步向具备技术实力的头部企业集中。
二、广合科技企业基本概况
2.1 公司发展历程
广州广合科技股份有限公司成立于 2002 年，总部位于广州市黄埔区，2024 年 4 月在深交所主板上市（股票代码：001389），2026 年 3 月在港交所主板上市（股票代码：01989），正式形成 “A+H” 双融资平台。
公司成立以来始终聚焦中高端 PCB 研发制造，历经二十余年技术沉淀，已经成长为全球领先的算力服务器 PCB 制造商。根据弗若斯特沙利文数据，按 2022-2024 年累计收入计算，广合科技在全球算力服务器 PCB 制造商中排名第三，在中国大陆本土企业中排名第一，全球市场份额达到 4.9%；其中 CPU 主板 PCB 全球市场份额达 12.4%，同样位列全球第三、内资第一。
2.2 主营业务与产品结构
公司主营业务为高多层印制电路板的研发、生产与销售，产品定位于中高端应用市场，核心下游覆盖数据中心、云计算、AI 服务器、5G 通信、工业控制、汽车电子等领域。
从收入结构来看，服务器相关 PCB 产品是公司绝对核心业务，收入占比约 80%，其中 AI 服务器相关的 GPU 主板、UBB 板、高速交换机板等高端产品占比持续提升；其余业务分布在消费电子、工业控制、安防等领域，整体业务结构高度聚焦算力赛道。
2.3 全球化产能布局
公司目前拥有四大生产基地，分别位于广东广州、广东东莞、湖北黄石、泰国巴真府，形成 “国内核心制造 + 海外配套服务” 的全球化产能布局：
国内基地：以广州、东莞、黄石为核心，覆盖中高端服务器 PCB、HDI 等产品的量产，其中云擎智造基地二期聚焦超高多层 PCB 与高阶 HDI 产品，是公司未来高端产能的核心载体
海外基地：泰国工厂于 2025 年 6 月投产，仅用 6 个月即实现单月盈利，创造行业最快盈利纪录，主要服务海外头部客户，规避贸易摩擦风险，目前产能利用率持续爬坡
三、企业核心竞争力分析
3.1 资质与行业认证
公司拥有多项国家级、省级权威资质，构建了深厚的行业准入壁垒：
国家级制造业单项冠军产品：公司 “服务器主板用印制电路板” 入选国家级制造业单项冠军，是行业对公司产品实力的官方最高认可
国家企业技术中心：被国家发改委认定为第 30 批国家企业技术中心，具备行业顶尖的研发能力与技术转化能力
国家级高频高速 PCB 工程技术研究中心：拥有国家级研发平台，是国内高频高速 PCB 技术行业攻关的核心承担单位之一
广东省先进级智能工厂：2026 年获评广东省先进级智能工厂，智能制造、数字化生产水平处于行业前列
头部客户全认证：通过英伟达、英特尔、AMD 等全球头部芯片厂商的平台认证，同时进入全球前十大服务器厂商中 8 家的供应链体系
3.2 核心客户与订单储备
公司深度绑定全球算力产业链核心客户，客户结构优质且稳定，覆盖芯片厂商、服务器品牌商、EMS 代工厂全链条：
芯片厂商：英伟达、英特尔、AMD、海光、鲲鹏等，是国内少数通过英伟达 GB200、GB300、Rubin 系列高端平台认证的 PCB 厂商
服务器与云厂商：戴尔、浪潮、联想、亚马逊、Meta 等全球头部科技企业
EMS 代工厂：富士康、广达、英业达等全球顶级电子制造服务商
在订单方面，公司深度参与英伟达新一代 AI 服务器平台的配套供应，已承接 Rubin 系列 M9 材料 PCB 订单，同时国内智算中心建设带来的高端 PCB 订单持续落地，为业绩增长提供了充足的订单储备。
3.3 业务转型与产品升级
公司近年来持续推进产品结构升级，从传统通用服务器 CPU 主板，向 AI 服务器高端 PCB 产品转型，产品附加值持续提升：
产品维度：从 16 层以下的普通服务器板，向 28-46 层的 UBB 板、IO 板、30 层以上的 PCIe 交换板、800G/1.6T 交换机板升级，同时布局 7 阶 HDI、硅光混合封装等前沿技术
客户维度：从传统服务器厂商，向 AI 芯片龙头、全球顶级云厂商延伸，客户层级持续提升
收入维度：AI 相关产品收入占比快速提升，带动公司整体毛利率稳步上行，产品结构优化效果显著
四、近三年核心业绩数据
以下数据均来自公司公开年报与定期报告，完整呈现 2023-2025 年的核心经营业绩情况：
4.1 年度核心业绩指标
指标
2023 年
2024 年
2025 年
2024 年同比增速
2025 年同比增速
营业总收入（亿元）
26.78
37.34
54.85
39.43%
46.89%
归母净利润（亿元）
4.15
6.76
10.16
62.89%
50.24%
扣非归母净利润（亿元）
3.92
6.31
9.58
60.97%
51.82%
销售毛利率
33.30%
33.38%
34.43%
0.08pct
1.05pct
销售净利率
15.50%
18.11%
18.52%
2.61pct
0.41pct
基本每股收益（元 / 股）
1.09
1.66
2.40
52.29%
44.58%
经营活动现金流净额（亿元）
5.28
7.96
10.32
50.76%
29.65%
4.2 2025 年分季度业绩表现
季度
营业总收入（亿元）
归母净利润（亿元）
毛利率
净利率
2025Q1
11.17
2.40
35.19%
21.52%
2025Q2
13.08
2.52
36.41%
19.27%
2025Q3
14.10
2.32
34.85%
16.45%
2025Q4
16.50
2.92
33.12%
17.70%
从业绩趋势来看，公司近三年营收与净利润均保持高速增长，核心驱动因素是 AI 服务器高端 PCB 产品的放量，同时产能扩张带动交付能力提升。2026 年一季度公司业绩继续保持高增，实现营收 19.14 亿元，同比增长 71.35%；归母净利润 3.93 亿元，同比增长 63.31%，增长动能持续强化。
五、财务健康诊断
从资产负债、营运能力、现金流、盈利质量四个维度，对公司的财务健康状况进行全面拆解：
5.1 资产负债结构与偿债能力
公司整体资产负债结构稳健，偿债能力处于行业合理水平，核心指标如下：
指标
2023 年末
2024 年末
2025 年末
2026 年一季度末
资产总计（亿元）
38.12
56.86
75.42
114.77
元股证券:ygzq.hk负债总计（亿元）
19.82
26.12
35.64
42.68
资产负债率
51.99%
45.94%
47.25%
37.19%
流动比率
1.42
1.58
1.67
2.13
速动比率
1.01
1.15
1.24
1.72
从数据来看，公司资产负债率整体呈下降趋势，2026 年一季度末资产负债率降至 37.19%，主要得益于 H 股上市募资补充了净资产；流动比率与速动比率持续提升，短期偿债能力较强，整体财务风险可控。
5.2 营运能力分析
公司营运能力整体稳定，需要重点关注应收账款与存货的增长情况：
指标
2023 年
2024 年
2025 年
应收账款（亿元）
8.72
11.65
19.37
应收账款同比增速
22.30%
33.60%
66.28%
应收账款周转率（次）
3.42
3.61
3.58
存货（亿元）
3.42
4.58
7.64
存货同比增速
18.75%
33.92%
66.81%
存货周转率（次）
6.21
6.05
5.87
应收账款与存货的增速高于同期营收增速，主要原因是公司为抢占 AI 服务器市场份额，对下游头部大客户给予了一定的账期支持，同时为应对订单增长提前备货原材料与产成品。下游客户多为全球知名服务器厂商与云厂商，坏账风险整体可控，但大额应收账款占用了部分流动资金，需持续关注回款进度。
5.3 现金流质量分析
公司经营现金流表现良好，盈利质量较高：
2023-2025 年经营活动现金流净额分别为 5.28 亿元、7.96 亿元、10.32 亿元，持续高于同期净利润，说明公司盈利的现金含量充足，利润质量较高
投资活动现金流持续为负，2023-2025 年分别为 - 4.25 亿元、-11.24 亿元、-12.12 亿元，主要是公司持续扩产、投入产能建设与设备升级，符合行业高景气周期下的扩张策略
筹资活动现金流随融资节奏波动，2024 年 A 股上市、2026 年 H 股上市分别带来大额募资，为公司产能扩张提供了充足的资金支持
5.4 盈利质量拆解
公司盈利水平持续提升，核心驱动因素是产品结构升级而非价格竞争：
毛利率持续提升：从 2023 年的 33.30% 提升至 2025 年的 34.43%，2026 年一季度进一步提升至 36.93%，主要是高毛利的 AI 服务器高端产品占比提升
费用率控制稳定：2025 年三费（销售、管理、财务）合计占营收比例为 6.73%，权威股票配资，多空杠杆，炒股杠杆配资，交易指南整体处于行业较低水平，规模效应逐步显现
研发投入持续增长：2025 年研发费用 2.80 亿元，同比增长 56.13%，研发费用率 5.10%，持续的研发投入保障了公司的技术迭代能力
六、核心技术与研发实力
公司深耕高端 PCB 技术二十余年，构建了完整的核心技术体系，在高速高频、高多层、高密度互联等领域达到行业领先水平。
6.1 核心技术矩阵
高速高频传输技术 公司是国内少数实现 112Gbps 高速 PCB 稳定量产的企业，也是全球少数通过英伟达 GB200/GB300 平台认证的厂商。在材料与工艺上，公司掌握 HVLP5 + 超低损耗铜箔应用技术，可将信号损耗降低 30%-50%，适配 1.6T 光模块需求；同时完成 M9 级高频材料的可靠性测试，可支撑 1.6T CPO 共封装光学产品，与海外头部科技企业联合开发相关技术。
超高层数与精密 HDI 技术 公司可稳定量产 16-46 层高端 PCB，128 层样板良率达到 99.5%，领先行业平均水平 5 个百分点；7 阶 HDI 技术成熟应用，细线宽线距可达 3mil 以内，适配 HBM 高带宽内存的高密度封装需求。同时掌握硅光混合封装技术，可大幅降低光引擎功耗，适配下一代光通信产品需求。
全流程工艺闭环技术 公司拥有从材料研发、工艺设计到生产制造的全流程自研能力，建立了完整的工艺管控体系，产品良率、可靠性均处于行业领先水平。同时掌握 MSAP 工艺、高精度阻抗控制、高厚径比钻孔等核心工艺，支撑高端产品的稳定量产。
6.2 专利与行业标准
截至公开数据显示，公司累计拥有 418 项专利，其中发明专利 210 项，覆盖了高速高频、高多层、HDI 等核心技术领域；同时主持或参与制定了 13 项国家与行业标准，是国内 PCB 行业标准制定的核心参与企业之一，具备较强的行业话语权。
6.3 研发投入与体系
公司建立了完善的研发体系，下设专业研究院，拥有材料应用与研究实验室、产品研发中心等多个研发平台，研发团队规模超过 400 人。研发投入持续增长，2023-2025 年研发费用分别为 1.21 亿元、1.79 亿元、2.80 亿元，年复合增长率超过 50%，为技术迭代提供了充足的资金保障。
公司坚持 “量产一代、试产一代、研发一代” 的技术迭代策略，紧密跟随全球头部芯片厂商的平台升级节奏，提前布局下一代产品技术，确保始终跟上行业技术前沿。
股票配资开户入口七、未来发展规划
7.1 产能扩张规划
公司当前正处于产能扩张周期，通过国内 + 海外双布局提升高端产能供给，核心产能项目包括：
云擎智造基地二期项目：位于广州，预计 2026 年 11 月投产，聚焦 AI 算力应用，规划量产 18-78 层超高多层 PCB、5-7 阶 HDI 产品，建成后将大幅提升高端算力 PCB 的交付能力
东莞智造总部项目：总投资 60 亿元，分两期建设，主要生产高端装备印制电路板，预计 2031 年完成全部投资，将成为公司华南区域的核心高端产能基地
泰国工厂二期项目：依托泰国一期的成功运营，推进二期产能建设，进一步扩大海外产能规模，满足海外客户的供应链多元化需求，规避国际贸易摩擦风险
7.2 技术迭代方向
公司将持续围绕算力产业链的技术升级进行研发布局，核心方向包括：
深化 M9 级高频材料 PCB 的量产工艺，适配英伟达 Rubin 平台的大规模量产需求
推进 CPO 共封装光学、1.6T/3.2T 光模块配套 PCB 的研发与验证，紧跟光通信技术升级
布局更高阶 HDI、高端封装基板相关技术，向 PCB 产业链更高附加值领域延伸
持续优化智能制造工艺，提升生产效率与产品良率，降低生产成本
7.3 市场与客户拓展
在市场端，公司将持续深化与全球头部算力客户的合作，提升在核心客户中的供应份额；同时加大国内智算中心、国产算力平台的拓展力度，抓住国内算力基建的增长机遇。在产品端，持续提升 AI 服务器高端产品的收入占比，优化产品结构，进一步提升盈利水平。
八、风险提示
8.1 下游需求波动风险
公司业绩高度依赖算力 PCB 赛道，若全球 AI 产业发展不及预期，云厂商与服务器厂商的资本开支下滑，将直接导致高端 PCB 需求收缩，对公司业绩增长造成负面影响。同时 AI 技术迭代速度快，若下游产品迭代节奏变化，可能导致公司技术研发与产能布局无法匹配需求。
8.2 客户集中度风险
公司前五大客户收入占比较高，且核心订单集中在少数全球头部科技企业。若核心客户的订单份额下降、采购计划调整，或自身经营出现波动，将对公司的营收与利润产生较大影响。
8.3 原材料价格波动风险
PCB 生产的主要原材料包括覆铜板、铜箔、金盐、半固化片等，占生产成本比例较高，原材料价格受铜、黄金等大宗商品价格影响较大。若原材料价格出现大幅上涨，而公司无法及时通过产品调价传导成本，将对毛利率与盈利水平造成挤压。
8.4 汇率波动风险
公司外销收入占主营业务收入比例约 70%，外销产品主要以美元计价结算。若人民币出现大幅升值，一方面会产生汇兑损失，另一方面会削弱公司产品在海外市场的价格竞争力，对经营业绩产生不利影响。
8.5 应收账款与存货减值风险
公司应收账款与存货规模近年增长较快，若下游客户回款不及预期，可能出现坏账风险；若下游需求出现大幅波动，产品价格下跌，存货可能出现减值风险，进而影响公司的利润与现金流。
8.6 行业竞争加剧风险
高端 PCB 赛道的高景气吸引了众多厂商布局，若行业头部企业持续扩产，新进入者突破技术壁垒，将导致行业竞争加剧，可能引发价格竞争，压缩行业整体利润空间。
8.7 海外运营风险
公司泰国工厂处于产能爬坡阶段，海外生产基地面临当地政策法规、劳工管理、供应链配套、文化差异等多重风险，若海外工厂运营不及预期，将影响公司的全球化布局与海外订单交付。
8.8 产能扩张不及预期风险
公司多个产能建设项目正在推进，若项目建设进度延迟、设备调试不及预期、产能爬坡速度慢于计划，将导致公司无法及时承接市场订单，错失行业增长机遇。
九、同行业可比公司对比分析
选取 PCB 行业中同样聚焦服务器赛道的三家头部企业，以 2024 年年报公开数据为基础进行核心指标横向对比，便于理解公司在行业中的定位：
对比指标（2024 年）
广合科技
沪电股份
深南电路
胜宏科技
营业总收入（亿元）
37.34
73.78
122.45
72.91
营收同比增速
39.43%
28.36%
16.82%
21.07%
销售毛利率
33.38%
31.24%
28.97%
26.83%
归母净利润（亿元）
6.76
15.54
21.83
10.12
净利润同比增速
62.89%
37.52%
20.15%
28.64%
研发费用率
4.80%
4.72%
5.21%
4.18%
注：以上数据来自各公司 2024 年公开年报，仅作行业横向对比参考，不代表任何投资评价
从对比可以看出，广合科技的营收与净利润增速处于行业领先水平，毛利率在可比公司中位居前列，体现了公司产品结构的优势与较强的盈利能力；整体规模相对行业头部企业仍有差距，但成长速度更快，在细分算力赛道的竞争力突出。
十、基本面总结
广合科技作为国内算力 PCB 赛道的龙头企业，深度受益于全球 AI 算力基建的高景气周期，凭借领先的技术实力、优质的客户资源与快速扩张的产能，近三年业绩实现高速增长，产品结构持续优化，盈利能力稳步提升。
公司的核心优势在于深度绑定全球头部算力产业链，技术迭代紧跟芯片平台升级节奏，同时通过 A+H 双平台融资支撑产能扩张，成长路径清晰。但同时也需要关注下游需求波动、客户集中、原材料与汇率波动等风险因素，行业竞争格局的变化也可能影响公司的长期发展。
免责声明
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